布魯克多功能的納米機(jī)械測(cè)試儀平臺(tái)，CETR-Apex，配備了6個(gè)易互換的機(jī)械壓頭,高放大倍數(shù)的顯微鏡和成像模塊(AFM和三維光學(xué)輪廓儀)。2分鐘內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)不同模塊之間的互換。

六種機(jī)械壓頭

納米壓痕壓頭—用來(lái)測(cè)量超薄涂層尤其是納米級(jí)涂層以及塊體材料的硬度,楊氏模量等（樣品表面需較為光滑，以確保數(shù)據(jù)可靠性，)
納米劃痕壓頭—主要用于納米級(jí)超薄涂層的厚度測(cè)量(DLC,ALD、太陽(yáng)能薄膜,ITO薄膜和光學(xué)涂層等)
微米壓痕壓頭 —儀器的微米壓痕壓頭用于較厚涂層和塊體材料的硬度和楊氏模量等機(jī)械性能測(cè)量。
微米劃痕壓頭—主要用于較厚涂層的微米級(jí)劃痕測(cè)量(PVD,CVD、油漆、裝飾涂料等)。
毫米劃痕壓頭 —用于宏觀尺度的劃痕測(cè)量。
納米、微米級(jí)摩擦學(xué)壓頭 —用于薄膜、涂層以及塊體材料的摩擦磨損測(cè)量、靜態(tài)/動(dòng)態(tài)摩擦學(xué)測(cè)量、耐用度、附著力，粘滑性等機(jī)械性能測(cè)量。
 
CETR-Apex檢測(cè)特性 & 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

配備隔熱罩、隔音罩以及防震臺(tái)
三板電容傳感以超高精確度檢測(cè)樣品摩擦學(xué)性質(zhì)的變化
微納壓痕檢測(cè)信息圖案化，信息完整全面，檢測(cè)效率高，重復(fù)性好  
用戶自定義數(shù)據(jù)分析算法或分析模型，精確檢測(cè)材料機(jī)械性能
符合ASTM, DIN和ISO的所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

劃痕測(cè)試選項(xiàng)

自定義劃痕軌跡（鋸齒形、線形、螺旋形、旋轉(zhuǎn)形）
自動(dòng)聚焦顯微鏡可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)劃痕
全景成像，可以觀測(cè)到整個(gè)溝槽的信息
可同時(shí)獲得劃痕的完整圖像以及摩擦學(xué)、聲學(xué)發(fā)射信號(hào)、溝槽深度、材料力度等各種機(jī)械性能信息
改進(jìn)操作窗口，包括：整幅圖像的縮進(jìn)、拉出、采集圖像和分析數(shù)據(jù)同步顯示

納米摩擦磨損測(cè)試選項(xiàng)

可隨意更換線性或旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)
可以自定義選擇測(cè)試環(huán)境的溫度、濕度及氣體濃度
任意選擇從極低到*的測(cè)試速度
超低負(fù)載——精確控制負(fù)載、測(cè)試速度和樣品定位，所得測(cè)試數(shù)據(jù)具有*的重復(fù)性
技術(shù)傳感器滿足X、Y和Z軸同時(shí)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行摩擦磨損測(cè)試
進(jìn)行摩擦、磨損、粘滯力、粘滑性等多種測(cè)試

納米模塊 NH
隨著納米科技和薄膜技術(shù)的發(fā)展（太陽(yáng)能電池，cvd、pvd、dlc、MEMS等），納米尺度的機(jī)械性能測(cè)試趨向標(biāo)準(zhǔn)化。納米機(jī)械性能測(cè)試在傳統(tǒng)測(cè)試基礎(chǔ)上有了很大改進(jìn)，通過(guò)設(shè)計(jì)高寬徑比的探針測(cè)試更深更窄的溝槽，還實(shí)現(xiàn)低負(fù)載，高空間分辨以及原位負(fù)載-位移數(shù)據(jù)精確測(cè)量。
納米壓痕 — 參照ISO14577認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，選取單點(diǎn)/多點(diǎn)壓痕來(lái)測(cè)量薄膜、涂層和塊體材料的硬度、楊氏模量、張力、應(yīng)力（馮米塞斯應(yīng)力，von Mises stresses）和接觸強(qiáng)度/剛度等。
納米劃痕 – 在接觸模式下，可根據(jù)用戶自定義不斷增加負(fù)載，檢測(cè)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力。
動(dòng)態(tài)壓痕 - 通過(guò)探針動(dòng)態(tài)測(cè)量方法，檢測(cè)深度依賴性損失以及存儲(chǔ)模量。

NH特性
電磁驅(qū)動(dòng)傳感器
三板電容傳感以超高精確度檢測(cè)樣品摩擦學(xué)性質(zhì)變化
針尖幾何形狀為berkovich、球體、或者立方隅角的壓痕檢測(cè)器
微納壓痕檢測(cè)信息圖案化，信息完整全面
可選擇線性成像（*AFM功能）
檢測(cè)效率高，重復(fù)性好
可選擇*的原位傳感器
配備隔熱罩、隔音罩以及防震臺(tái)
符合ASTM, DIN和ISO的所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

微米模塊 MH
微米機(jī)械性能測(cè)試已經(jīng)被應(yīng)用于檢測(cè)涂層和塊體材料的各種機(jī)械性能。微米機(jī)械性能測(cè)試儀大大優(yōu)于傳統(tǒng)測(cè)試方法，可以實(shí)現(xiàn)原位負(fù)載數(shù)據(jù)精確替換、應(yīng)用類似聲學(xué)發(fā)射檢測(cè)、ECR、摩擦檢測(cè)等信號(hào)來(lái)獲得更多機(jī)械性能信息。
儀器化微米壓痕檢測(cè)——參照ISO14577認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，在毫米尺度（應(yīng)用超過(guò)2牛的負(fù)載）以及微米尺度（低于2牛的負(fù)載）下檢測(cè)涂層和塊體材料的硬度、楊氏模量、張力、應(yīng)力（馮米塞斯應(yīng)力，von Mises stresses）和接觸強(qiáng)度/剛度等。
傳統(tǒng)維氏硬度和努普硬度  參照ASTM E384.99認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)量微米尺度的材料硬度。
微米劃痕 —在接觸的模式下，可根據(jù)用戶自定義不斷增加負(fù)載，檢測(cè)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力。

MH特性
 
電磁驅(qū)動(dòng)傳感器
三板電容傳感以超高精確度檢測(cè)位移
針尖幾何形狀為berkovich、球體、或立方隅角的壓痕檢測(cè)器
微納壓痕檢測(cè)信息圖案化，信息完整全面
可選擇線性成像(*3D輪廓儀)
檢測(cè)效率高，重復(fù)性好
選擇*的原位傳感器
用戶自定義數(shù)據(jù)分析算法或分析模型，精確檢測(cè)材料機(jī)械性能
符合 ASTM, DIN和ISO的所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)