近日，高新興物聯(lián)NB-IoT模組主力產品GM122完成了中國電信入庫測試認證，正式進駐天翼產品庫。

GM122采用了國產芯平臺，具有低功耗、高性能、低成本的顯著優(yōu)勢。它采用了LCC 15.8*17.7mm主流封裝方案，AT指令集兼容業(yè)內主流的NB-IoT平臺，具有良好的通用性和兼容性，幫助客戶快速實現(xiàn)產品設計。

GM122支持3GPP R14增強性能規(guī)范，并可以向客戶開放計算資源和存儲資源，通過高新興物聯(lián)的OPENCPU方案實現(xiàn)二次開發(fā)，節(jié)省客戶的硬件成本，在當前芯片行業(yè)產能不足的大背景下，客戶可以利用GM122 OPENCPU方案實現(xiàn)快速量產。

在前代產品的基礎上，GM122的功耗性能優(yōu)化至PSM 1μA的水準，可以限度延長IoT設備的工作壽命。GM122模組與ME3616、GM120系列形成了高新興物聯(lián)LPWA產品組合，針對不同領域發(fā)揮優(yōu)勢，給予客戶靈活的選擇。

2022年物聯(lián)網市場NB-IoT模組的規(guī)模仍然保持了高速的增長勢頭，TSR預測中國市場NB-IoT容量9200萬臺，占據優(yōu)勢份額。高新興物聯(lián)與中國電信緊密合作，共同拓展智能表計、安防監(jiān)控、資產追蹤等廣闊的行業(yè)應用市場，攜手共贏！