半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn):
·8”晶圓適用;
·設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜;
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜;
·手動(dòng)晶圓上下料;
·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜;
·藍(lán)膜、UV膠膜可選;
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng);
·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕;
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控;
AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08性能
貼膜品質(zhì) 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料時(shí)間);
MTBF >168小時(shí);
MTTR <1小時(shí);
停機(jī)時(shí)間 <3%;
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤30分鐘
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衡鵬供應(yīng)
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