錫槽測試模式：

* 各式元器件的可焊性測試(0201) PCB和所有表面金屬

* 助焊劑活性

* 錫膏質(zhì)量

* 浸潤觀察法

錫球測試模式：

* XY軸馬達(dá)驅(qū)動，4種錫球(1,2,3.2,4mm)

* 各式元器件的可焊性測試(0201) PCB和所有表面金屬

* 助焊劑活性

* 錫膏質(zhì)量

錫膏測試模塊：

* 評估不同錫膏之間的潤濕性差別

視頻模塊：

* 視頻拍攝、捕捉圖像

多功能軟件應(yīng)用：

* 潤濕力、單位長度潤濕力和潤濕角度模式下的潤濕曲線輸出

* 統(tǒng)計分析，取均值，sigma

* 多種不同方式如PDF/WORD和EXCEL 形式輸出數(shù)據(jù)

氮氣模塊：

* 可在氮氣環(huán)境下進(jìn)行測試，體現(xiàn)氮氣保護(hù)焊接工藝下的可焊性

ST88技術(shù)參數(shù)：

* 傳感器：線性度0.1%

* 馬達(dá)精準(zhǔn)驅(qū)動

* 浸潤深度：0.01到25mm (40mm定制）

* 浸潤速度：1 到50 mm/s

* 退出速度 : 1 到50 mm/s

* 溫度范圍： 室溫到450度

* 重量：約50KG (不包括模塊）

* 電源： 110v ro 220v- 500W -60 或 50Hz

* 尺寸：800 X 600 X 400 mm