一、活動背景
 

　　重慶深入貫徹習(xí)近平總書記“科技自立自強”戰(zhàn)略部署與視察重慶重要講話重要指示精神，作為中國第四大、全球前十大的電子信息產(chǎn)業(yè)聚集地，成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達1.72萬億元。全球2/3的iPad、近8000萬臺筆記本電腦、超1億臺智能手機都出自川渝，汽車總產(chǎn)量達343萬輛，為芯片應(yīng)用提供千億級市場。川渝以“重慶制造+成都設(shè)計”雙引擎，通過電科芯片、奧松半導(dǎo)體、安意法、中微半導(dǎo)體等標(biāo)桿項目，加速構(gòu)建“芯片設(shè)計-晶圓制造封裝測試-設(shè)備及材料”全鏈條生態(tài)，劍指2027年2000億產(chǎn)值目標(biāo)，鞏固國家集成電路戰(zhàn)略備份樞紐地位！
 

　　二、基本概況
 

　　時間：2026年5月13-15日
 

　　地點：重慶國際博覽中心
 

　　主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來
 

　　規(guī)模：40000展出面積(㎡)
 

　　展商：1000知名企業(yè)(家)
 

　　觀眾：35000專業(yè)觀眾(人次)
 

　　三、組織機構(gòu)(排名不分前后)
 

　　聯(lián)合主辦單位：
 

　　成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
 

　　成都市電子學(xué)會
 

　　成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟
 

　　重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會
 

　　主辦單位：重慶市電子學(xué)會
 

　　四川省電子學(xué)會
 

　　重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
 

　　重慶市電源學(xué)會
 

　　承辦單位：重慶市福祥會展服務(wù)有限公司
 

　　博覽會立足川渝雙城經(jīng)濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，展示新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決方案，為行業(yè)客戶在中西部西南地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺。國家戰(zhàn)略川渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，深挖市場發(fā)展機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。
 

　　(一)IC設(shè)計專區(qū)：EDA、IC設(shè)計、嵌入式芯片 、MCU、數(shù)字集成電路設(shè)計、模擬與混合信號集成電路設(shè)計、集成電路布圖設(shè)計、IDM、Fabless廠、FPGA設(shè)計、AI類芯片、MEMS集成電路設(shè)計軟件等;
 

　　(二)集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；
 

　　(三)封裝測試專區(qū)：封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、 先進封裝技術(shù)、 先進封裝(chiplet)技術(shù)測試探針臺、切割機、減薄機、劃片、分選機、鍵合機、測試機、封裝測試設(shè)備、封裝基板、陶瓷基板、IC芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等;
 

　　(四)半導(dǎo)體材料專區(qū)：第三代半導(dǎo)體材料、硅片及硅基材料、納米、光學(xué)掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖包封材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯、防靜電等;
 

　　(五)設(shè)備制造專區(qū)：單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、 熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD/ALD 、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、濕法、電鍍設(shè)備清洗設(shè)備、裝片機、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計軟件/光學(xué)平臺及位移臺等) 、光學(xué)儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片) 、激光設(shè)備、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、潔凈室設(shè)備;
 

　　(六)電子元器件專區(qū)：功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;
 

　　(七)AI+5G專區(qū)：人工智能芯片、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、低空經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智慧工廠、智能倉儲等;
 

　　(八)智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、車規(guī)級sic模塊、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等;
 

　　(九)汽車電子專區(qū)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體、車規(guī)級sic模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙芯片 CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、傳感芯片等;
 

　　(十)綜合展區(qū)：全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險基金、投資金融機構(gòu)等。
 

　　第八屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇作為GSIE2026品牌活動，聚焦"先進封測技術(shù)、IC設(shè)計、功率器件化合物半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對接與投資、產(chǎn)教融合”等熱點難點開展多場主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、資源共享、優(yōu)勢互補，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。
 

　　主論壇
 

　　成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈合作對接會
 

　　先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇
 

　　第二屆新型半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
 

　　智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
 

　　功率器件和化合物高峰論壇
 

　　*詳細議程見大會方案，最終議程以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)

 

　　七、展會優(yōu)勢
 

　　(一)西部機遇·行業(yè)盛會標(biāo)桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展
 

　　博覽會作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，積極搶抓“川渝雙城經(jīng)濟圈” 建設(shè)國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，將進步提升成都在中國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭力，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子的發(fā)展注入新的動力。

　　(二)權(quán)威組織強勢賦能·共贏未來
 

　　博覽會由國內(nèi)行業(yè)學(xué)會、協(xié)會等相關(guān)單位共同支持舉辦，提供了解市場需求動態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機。
 

　　(三)創(chuàng)新引領(lǐng)前瞻技術(shù)成果
 

　　博覽會聚焦半導(dǎo)體熱點主題，全面呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)新渠道，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會大數(shù)據(jù)功能。同時，還重點展示了川渝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。
 

　　(四)多方聯(lián)動整合優(yōu)質(zhì)資源
 

　　與國內(nèi)協(xié)會/學(xué)會緊密合作，精準(zhǔn)觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè)。
 

　　(五)高端研討營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
 

　　博覽會除主題展覽區(qū)外，同期召開多場高端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級;行業(yè)大咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體與電子發(fā)展新趨勢。
 

　　·半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負責(zé)人;
 

　　·5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池；
 

　　·低空經(jīng)濟、空天經(jīng)濟、航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負責(zé)人;
 

　　·政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表；
 

　　·主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機構(gòu)。
 

　　十、聯(lián)系組委會
 

　　聯(lián)系人：韓 龍15111999807
 

　　郵箱：82113347@qq.com
 

　　網(wǎng)址：www.gsiecq.com