1）采用紅外激光器；

2）孔深比大，微孔圓度好；

3）光路固定，平臺(tái)移動(dòng)，孔型一致性較好，垂直度好；

4）大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形??；

5）自動(dòng)布孔，孔距可設(shè)，精準(zhǔn)全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易，界面良好；

6）采用閉環(huán)控制，精度高；

7）高可靠性和穩(wěn)定性；

8）真空吸附平臺(tái)；

9）導(dǎo)入DXF圖形，根據(jù)圖形要求打孔，操作簡(jiǎn)便效率高；

設(shè)備型號(hào)                 MSW-6212

激光波長                 紅外，1064nm

激光功率                 30w

加工晶圓尺寸   4寸

打點(diǎn)速度                 300mm/s

劃線線寬                 35~45μm

劃線線深                 < 120μm（視材料而定）

系統(tǒng)定位精度          5μm

重復(fù)定位精度          2μm

激光器使用壽命      10 萬小時(shí)

機(jī)器外型尺寸          960*730*1740mm

整機(jī)重量                 660kg

廣泛應(yīng)用于硅晶片，半導(dǎo)體晶圓，非晶薄膜等材料。