晶圓自動(dòng)激光切割機(jī)/SA-IR20W-A（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型增加自動(dòng)上下料功能，主要為：增加底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)功能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能，增加自動(dòng)取料，自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)下料功能。

技術(shù)規(guī)格                     項(xiàng)目                                   單位                                  數(shù)值

對(duì)準(zhǔn)方式                                                 底部對(duì)準(zhǔn)，兼容頂部對(duì)準(zhǔn) 

加工尺寸               承片臺(tái)                                 inch                                5英寸

切割深度               單晶硅                                  um                                ≤150微米

                                   激光器功率                             W                                20瓦

                                   激光器波長(zhǎng)                            nm                               1064nm紅外

激光器                         重復(fù)頻率                               KHZ                              20千-80千赫茲

                                   切割線寬                                um                               40-60微米

切割參數(shù)                     切割速度                                mm/s                            150毫米每秒

工作臺(tái)承載方式           大理石                                    mm                               厚度100毫米

                                   電源                                        AC                                兩相220-240V50HZ

                                   耗電量                              KW                               2.0千瓦

                                   壓縮空氣供給壓力                    MPa                             0.5-0.8兆帕

其他規(guī)格                      排風(fēng)量（工廠自備）               m3/min                         3立方每分鐘

                                   設(shè)備尺寸（W*D*H）                mm                             980*1270*1740毫米

                                   設(shè)備重量                                   kg                               660千克

                                   排風(fēng)口口徑                                mm                             50毫米

1）控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡(jiǎn)單，易于維護(hù)。

2）切割傳動(dòng)方式通過直線電機(jī)傳動(dòng)，提高設(shè)備切割精度。

3）上下料傳動(dòng)采用電機(jī)傳動(dòng)。

4）上料采用感應(yīng)器檢測(cè)，無料，自動(dòng)報(bào)警。

5）CCD自動(dòng)對(duì)位。

6）收集盒方便取放。