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蘋果部分芯片將由Amkor在亞利桑那州新工廠封裝

2023-12-01 11:37:23來源：TechWeb.com.cn 關鍵詞：芯片封裝技術芯片外包封裝工廠閱讀量：23861

導讀：蘋果公司當?shù)貢r間周四在上宣布，未來他們的部分芯片，將由代工商Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的新工廠封裝。

　　12月1日消息，據(jù)外媒報道，蘋果公司當?shù)貢r間周四在上宣布，未來他們的部分芯片，將由代工商Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的新工廠封裝。

　　從蘋果在公布的消息來看，Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的工廠，是他們正在建設的工廠，投資接近20億美元，建成后工廠的員工將超過2000名。

　　有外媒在報道中提到，Amkor在亞利桑那州正在建設的工廠，計劃在未來兩到三年開始限量生產。

　　蘋果在上還提到，他們和Amkor之間的合作已有十多年，后者所封裝的芯片，廣泛用于他們全部的產品線，基于在美國生產的共同愿望，兩家公司制訂了在美國建設最大芯片外包封裝工廠的計劃，蘋果將是這一新工廠的首個客戶，也將是最大的客戶。

　　值得注意的是，蘋果公司在還提到，他們交由Amkor在亞利桑那州工廠封裝的芯片，是產自臺積電在亞利桑那州的工廠，他們也是這一工廠的最大客戶。

　　臺積電在亞利桑那州工廠為蘋果代工的芯片，由Amkor在附近的工廠封裝，也就意味著未來有一部分蘋果的芯片，將在亞利桑那州完成制造過程，隨后用于產品的組裝。

　　不過，蘋果公司在上，并未提及Amkor在亞利桑那州新工廠為他們封裝的芯片的種類和數(shù)量，外媒也未給出相關的信息。

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