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近日，連接器企業(yè)立訊精密宣布在昆山投資120億元建設(shè)智能終端、穿戴設(shè)備及聲學(xué)耳機(jī)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將突破800億元。
這一動(dòng)作不僅標(biāo)志著中國(guó)消費(fèi)電子制造能力的躍升，更揭示了連接器行業(yè)這一“隱形賽道”的技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)重構(gòu)。作為智能設(shè)備的“神經(jīng)樞紐”，連接器行業(yè)在微型化、高速傳輸、無線化等趨勢(shì)下，正成為決定產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。
01 | 立訊昆山項(xiàng)目：連接器需求爆發(fā)的縮影
根據(jù)《國(guó)際線纜與連接》對(duì)連接器行業(yè)龍頭企業(yè)立訊精密的持續(xù)觀察，盡管立訊精密近年的消費(fèi)性電子業(yè)務(wù)增速遠(yuǎn)不及汽車與通訊業(yè)務(wù)，但消費(fèi)電子業(yè)務(wù)仍是其基本大盤。
Omdia最新報(bào)告顯示，2024年全球智能手機(jī)出貨量顯著回升至12.23億部，較2023年增長(zhǎng)7.1%。在消費(fèi)市場(chǎng)回暖趨勢(shì)下，立訊精密正加大對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的布局。
立訊精密昆山項(xiàng)目的兩大核心板塊——智能終端/穿戴設(shè)備與精密聲學(xué)耳機(jī)，直指連接器行業(yè)市場(chǎng)的增量空間。
智能頭顯與微型化連接器：AR/VR設(shè)備對(duì)內(nèi)部連接器的體積、精度提出更高要求。以Meta Quest 3為例，其頭顯主板需搭載超薄FPC連接器，厚度需控制在0.2毫米以內(nèi)，且需承受10萬(wàn)次以上彎折測(cè)試。立訊昆山項(xiàng)目規(guī)劃的138畝智能終端基地，旨在研發(fā)生產(chǎn)滿足智能終端市場(chǎng)的創(chuàng)新連接器產(chǎn)品。
聲學(xué)耳機(jī)的技術(shù)融合：TWS(真無線)耳機(jī)的主動(dòng)降噪、空間音頻等功能，依賴微型聲學(xué)傳感器與藍(lán)牙模組的無縫連接。立訊投資的聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心，將優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)流程，強(qiáng)化其在聲學(xué)耳機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)聲學(xué)連接器從“傳輸信號(hào)”向“智能感知”升級(jí)。
這一布局背后，是連接器市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)Bishop & Associates數(shù)據(jù)，2022年全球連接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)840億美元，其中消費(fèi)電子占比超25%。到2025年，這一數(shù)字有望突破1000億美元，而中國(guó)將貢獻(xiàn)全球40%以上的增量需求。
02 | AI引爆消費(fèi)電子市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)連接器技術(shù)革新
2025年1月的全球榜上，DeepSeek以22.3倍的速度增長(zhǎng)，網(wǎng)站月訪問量達(dá)2.56億;AI 一詞再度占領(lǐng)熱搜。
業(yè)內(nèi)人士分析，2025年生成式AI催生的應(yīng)用將成為AI浪潮的主流，主要表現(xiàn)為“AI+X”模式，涵蓋AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡等。
眾多廠商積極探索AI大模型以及 AIGC 技術(shù)與各類產(chǎn)品的融合發(fā)展。以蘋果為例，其近期宣布與阿里巴巴深度合作，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)本土化AI功能。而“果鏈”核心供應(yīng)商立訊精密有望通過“AI硬件+精密制造”的垂直整合優(yōu)勢(shì)，搶占新一輪技術(shù)紅利。
AI、5G技術(shù)的爆發(fā)正不斷拓寬消費(fèi)電子應(yīng)用邊界，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)著連接器行業(yè)技術(shù)從“物理連接”到“功能集成”。
傳統(tǒng)連接器僅承擔(dān)電路導(dǎo)通功能，但在5G、AI等技術(shù)推動(dòng)下，其角色發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變：
微型化極限挑戰(zhàn)：即材料需兼顧輕量與性能、設(shè)計(jì)要應(yīng)對(duì)更高密度及復(fù)雜要求、制造工藝需高精度且面臨量產(chǎn)局限等方面。蘋果Apple Watch的 FFC連接器寬度可能在1mm- 2mm，板對(duì)板連接器間距大概在0.4mm - 0.6mm，而追求極致輕薄的小型智能手表的FFC連接器更是達(dá)到0.5mm或1mm寬度。
高速傳輸需求：Type-C接口的普及推動(dòng)USB4連接器滲透率提升，其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)40Gbps，是USB 3.0的4倍。而折疊屏手機(jī)中用于屏幕鉸鏈的板對(duì)板連接器，需在數(shù)萬(wàn)次折疊中保持信號(hào)零衰減。
無線化替代：立訊為蘋果AirPods Pro提供的SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)模塊，將藍(lán)牙芯片、降噪算法與聲學(xué)連接器集成于5mm×5mm空間內(nèi)，減少30%的線纜使用。
據(jù)悉，此次簽約項(xiàng)目總投資120億元，其中新一代智能終端及穿戴產(chǎn)品項(xiàng)目總投資約60億元，將進(jìn)一步垂直整合智能手機(jī)、智能頭顯等業(yè)務(wù)的產(chǎn)能布局;智能精密聲學(xué)耳機(jī)產(chǎn)品項(xiàng)目總投資60億元，規(guī)劃建設(shè)研發(fā)中心、實(shí)驗(yàn)室和系列產(chǎn)品智能制造生產(chǎn)基地。
03 | 小結(jié)
當(dāng)前，我國(guó)的高端連接器行業(yè)市場(chǎng)仍由泰科、安費(fèi)諾等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，但中國(guó)連接器企業(yè)的追趕速度驚人。
去年年底立訊精密接手了手機(jī)ODM巨頭聞泰科技的ODM業(yè)務(wù)，今年1月底，立訊精密更是斥資6.6億元接盤其三家相關(guān)業(yè)務(wù)子公司。在專利方面，截至2023年末，立訊精密已有專利 6202 件，將整體研發(fā)費(fèi)用的約30%投入到底層材料、工藝、制程等前沿技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)中。
連接器行業(yè)的進(jìn)化史，本質(zhì)是一場(chǎng)“精密制造”與“場(chǎng)景革命”的雙向奔赴。
立訊精密昆山項(xiàng)目的意義，不僅在于創(chuàng)造800億元產(chǎn)值，更在于驗(yàn)證了中國(guó)企業(yè)從“跟隨者”向“規(guī)則制定者”轉(zhuǎn)型的可能性。
未來十年，隨著技術(shù)壁壘的逐步瓦解與全球產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)，中國(guó)連接器企業(yè)有望在AR/VR、新能源汽車等賽道復(fù)制消費(fèi)電子的成功，最終實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)制造”到“中國(guó)智造”的跨越。
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