在電子工業(yè)領(lǐng)域,軟磁材料作為關(guān)鍵的基礎(chǔ)功能材料,深度嵌入電力、電子、通信等諸多核心環(huán)節(jié),是推動行業(yè)發(fā)展的幕后功臣,下面,就讓我們回溯時光,探尋軟磁材料的發(fā)展之路。
一、金屬軟磁材料:早期奠基與發(fā)展
軟磁材料的發(fā)展發(fā)軔于金屬軟磁材料,其演進歷史已逾百年。
1921年,美國西方電氣公司實現(xiàn)重大突破,將電解鐵粉壓制為磁粉芯,并成功應(yīng)用于電話線路加感線圈。
1925年,德國巴斯夫(BASF)公司發(fā)明了羰基鐵粉,如今該材料已與一體成型電感技術(shù)緊密融合,為后續(xù)進階筑牢了根基。
1935年,日本東北大學(xué)金屬材料研究所地山本等人開發(fā)出了鐵硅鋁合金Sendust,進一步擴充了金屬軟磁材料的 “家族成員”。
1940年,美國貝爾實驗室開發(fā)了鐵鎳鉬合金MPP,也稱超坡莫合金,憑借低損耗特性,雖成本不菲,但在航空等高端領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,發(fā)揮關(guān)鍵作用。
隨后,1949年美國Magnetics公司(美磁)創(chuàng)立,1951年,美國Micromrtals公司接踵而至,眾多企業(yè)紛紛投身其中,推動金屬軟磁材料行業(yè)逐步走向規(guī)?;?。
20世紀60年代,基于國防需求,中國開啟金屬磁粉芯的研制征程,為全球金屬軟磁材料研發(fā)注入新動能。
踏入 20 世紀 80 年代,金屬磁粉芯迎來產(chǎn)業(yè)化曙光。它廣泛滲透于功率因數(shù)校正電感、輸出濾波電感、諧振電感、EMI 電感以及反激變換器主變壓器磁心等關(guān)鍵部位,成為保障電子設(shè)備穩(wěn)定運行的中流砥柱。
二、軟磁材料的變革:從金屬磁粉芯到鐵氧體再到非晶納米晶
復(fù)盤往昔,在鐵氧體尚未嶄露頭角之際,金屬軟磁材料在電力、電子、通信領(lǐng)域獨領(lǐng)風騷。磁粉芯內(nèi)部獨具特色的分布氣隙結(jié)構(gòu),使其在磁化時具備強大的能量蓄積能力。它雖磁導(dǎo)率相對不高,卻憑借出色的線性度、高飽和磁通密度以及寬廣的工作頻率范圍嶄露頭角,電力工業(yè)中的變壓器、電機等關(guān)鍵設(shè)備至今仍大量倚重鐵硅合金等金屬軟磁材料。
然而,金屬軟磁材料低電阻率的 “先天不足”,引發(fā)趨膚效應(yīng)與渦流損耗,極大限制了其在高頻段的拓展空間。
時針撥回至1935年,鐵氧體軟磁材料最早由荷蘭菲利普實驗室Snock研制成功。
20 世紀 40 年代,軟磁鐵氧體從實驗室成功邁向工業(yè)生產(chǎn),金屬軟磁材料慢慢退出應(yīng)用市場,僅局限于某些特殊的應(yīng)用。
此后在20世紀50-90年代,鐵氧體大放光芒,主導(dǎo)軟磁行業(yè)走向。彼時,依據(jù)不同應(yīng)用訴求,軟磁材料以追求高磁導(dǎo)率與低損耗為導(dǎo)向,鑒于矯頑力與晶粒尺寸的反比關(guān)系,研發(fā)聚焦于構(gòu)建均勻顯微結(jié)構(gòu)、增大晶粒尺寸。
轉(zhuǎn)折發(fā)生在 1970 年,F(xiàn)e-Ni-B非晶態(tài)合金研制成功,1988年Fe-Ni-B-Nb-Cu納米微軟磁材料問世,均發(fā)現(xiàn)了非常優(yōu)異的軟磁特性。人們發(fā)現(xiàn),在一定尺寸范圍內(nèi),矯頑力與晶粒尺寸的六次方成正比,促使軟磁材料研發(fā)改弦更張 —— 全力邁向晶粒尺寸納米化新征程。
進入90年代,非晶與納米晶金屬軟磁材料逐步成為鐵氧體軟磁材料新的競爭對手,盡管在性價比層面暫處下風,市場份額難以對鐵氧體形成顛覆性沖擊,但在高技術(shù)前沿領(lǐng)域中它大顯身手。
三、結(jié)語
邁入 21 世紀,新能源汽車、光伏儲能、AI人工智能、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、人形
機器人等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃興起,宛如一股澎湃動力,為軟磁材料拓展出前所未有的廣闊天地。
隨著材料科學(xué)的持續(xù)深耕,我們有理由相信,軟磁材料將不斷突破性能瓶頸,通過多元復(fù)合、微觀結(jié)構(gòu)精細調(diào)控等創(chuàng)新手段,實現(xiàn)更高磁導(dǎo)率、更低損耗以及更卓越的頻率適應(yīng)性。屆時,軟磁材料不僅將進一步賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級換代,更將為新興技術(shù)的騰飛插上有力翅膀,續(xù)寫電子工業(yè)領(lǐng)域的傳奇篇章,持續(xù)推動人類社會邁向更加智能化、高效化的未來。