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意大利Baruffaldi伺服控制器驅(qū)動(dòng)器刀塔
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十年之間靠“搭積木”的方式，這家深企站上了“AI”大舞臺(tái)！
在2025世界人工智能大會(huì)(WAIC)上，深圳AI企業(yè)云天勵(lì)飛宣布全面聚焦AI推理芯片，圍繞邊緣計(jì)算、云端大模型推理和具身智能三大場(chǎng)景構(gòu)建國產(chǎn)算力體系。
云天勵(lì)飛并非芯片新兵。過去十年，其五代NPU芯片持續(xù)迭代，從2015年首代邊緣端SoC Nova100，到2023年推出DeepEdge10系列，逐步突破國產(chǎn)工藝瓶頸。
此次聚焦的明星產(chǎn)品DeepEdge10系列采用國產(chǎn)14nm Chiplet工藝與RISC-V核，首創(chuàng)“算力積木”架構(gòu)，支持芯片如積木般靈活組合，覆蓋8T-256T算力范圍。
針對(duì)不同場(chǎng)景，該系列已衍生四款芯片：最小尺寸的10C適配AIoT設(shè)備，10標(biāo)準(zhǔn)版與Max版支撐邊緣多模態(tài)大模型，而Edge200則用于千億級(jí)大模型推理加速。
而這家芯片巨頭“ALL in”底氣源于四個(gè)“國產(chǎn)工藝首個(gè)”的技術(shù)支撐：首個(gè)D2D Chiplet商用設(shè)計(jì)、首個(gè)C2C Mesh MoE推理架構(gòu)、首個(gè)128T算力商用平臺(tái)、首個(gè)集成國產(chǎn)大核RISC-V的AI芯片。
實(shí)際應(yīng)用中，該芯片平臺(tái)已適配DeepSeek-R1、通義千問等近10個(gè)主流大模型，并在機(jī)器人、邊緣網(wǎng)關(guān)、服務(wù)器領(lǐng)域落地。例如搭載DeepEdge200的深穹X6000加速卡，可運(yùn)行千億參數(shù)模型；而基于該芯片的DeepSeek推理一體機(jī)，跑滿671B MoE模型時(shí)吞吐量達(dá)500 tokens/s。
而從行業(yè)發(fā)展方向來看，目前大模型技術(shù)成熟與調(diào)用成本降低，正推動(dòng)AI從“訓(xùn)練時(shí)代”邁入“推理時(shí)代”，未來五年內(nèi)推理算力需求將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)IDC與浪潮信息聯(lián)合報(bào)告顯示，2024年AI推理工作負(fù)載占比預(yù)計(jì)達(dá)67%，2028年將提升至73%。
“訓(xùn)練如發(fā)電，推理如用電”，云天勵(lì)飛董事長陳寧如此比喻，“未來基礎(chǔ)大模型可能僅存數(shù)個(gè)，但調(diào)用模型的終端將指數(shù)級(jí)增長”。這一趨勢(shì)正催化產(chǎn)業(yè)變革——從特斯拉車載Grok4語音交互到兒童AI拍學(xué)機(jī)(銷量超5萬臺(tái))，智能終端對(duì)推理芯片的依賴日益加深。
近年來，云天勵(lì)飛發(fā)展迅猛，據(jù)其財(cái)報(bào)顯示，2024年云天勵(lì)飛營收9億元，同比增長81.3%；2025年Q1增速超160%。今年6月，其簽署16億元算力服務(wù)訂單，提供約4000PFLOPS的異構(gòu)算力。而7月初宣布的赴港二次上市計(jì)劃，也是透露出其進(jìn)軍國際的野心。
眼下，云天勵(lì)飛正推動(dòng)第二代“算力積木”架構(gòu)研發(fā)，計(jì)劃通過近存計(jì)算、3D混合鍵合等五大創(chuàng)新，將單芯片算力擴(kuò)展至數(shù)千TOPS。
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