怒砸20億！甘肅這家芯片巨頭，在南京成立新公司！

2025-08-05 13:31:28來源：OFweek電子工程網(wǎng) 關鍵詞：華天科技先進封裝技術閱讀量：2608

導讀：華天入局先進封裝的動力不僅僅是“覬覦”正在“吃香喝辣”的國際巨頭，其作為國內封測三巨頭之一，國內市場的壓力也與日俱增。

　　季虧1853萬元的“低谷”下，這家中國封測巨頭為何仍然斥巨資投入到先進封裝領域？

　　8月4日消息，維科網(wǎng)電子注意到，天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)于8月1日發(fā)布公告，宣布由全資子公司華天科技(江蘇)有限公司、華天科技(昆山)電子有限公司及全資下屬合伙企業(yè)華天先進壹號共同出資，設立南京華天先進封裝有限公司。

　　據(jù)悉新公司注冊資本高達20億元，其中華天江蘇以現(xiàn)金及設備、土地房產等方式出資10億元，占比50%；華天昆山現(xiàn)金出資6.65億元，占比33.25%；而先進壹號現(xiàn)金出資3.35億元，占比16.75%。

　　而新公司核心目標便是：2.5D/3D先進封裝技術的突破以及解決量產瓶頸。

　　為何突然重注先進封裝技術？

　　如今隨著人工智能、自動駕駛及數(shù)據(jù)中心對算力需求的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)制程微縮面臨物理極限與經濟性挑戰(zhàn)，芯片堆疊與高密度互連是如今突破單芯片性能極限的關鍵工藝。

　　因此，先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑，而先進封裝中如2.5D封裝可以多芯片并排置于硅中介層上，通過微型凸點互連；而3D封裝則直接垂直堆疊芯片，利用硅通孔技術實現(xiàn)層間通信，這種先進的封裝技術可顯著提升芯片算力密度與能效比。

　　隨之而來也誕生了頗為龐大的市場規(guī)模。據(jù)行業(yè)預測，2025年全球先進封裝市場規(guī)模將達569億美元，同比增長9.6%；到2028年，該數(shù)字預計突破786億美元，年復合增長率達10.05%。另外據(jù)機構預測，2027年先進封裝市場份額將首次超越傳統(tǒng)封裝。

　　“聞到味”的幾家國際巨頭早已親自下場：像臺積電憑借CoWoS技術，就可獨占英偉達GPU封裝訂單，產能供不應求；三星目前也正在力推I-Cube/X-Cube方案；英特爾雖“恰似暮年”，但仍然能以EMIB和Foveros技術鞏固強化IDM優(yōu)勢。

　　另外就和開頭說的一樣，華天科技的財務數(shù)據(jù)并非太過樂觀。

　　2025年一季度財報顯示，華天科技的凈利潤暴跌132%至-1853萬元，扣非凈利潤達-8286萬元虧損。

　　一方面是其研發(fā)投入同比上升29.87%，而另外導致虧損的蓋因管理費用和財務費用合計的增幅飆升，高達103.74%。

　　此外，其9%的毛利率也明顯顯著落后另外兩大封測巨頭長電科技(12.63%)和通富微電(13.20%)。

　　像長電科技通過先進封裝訂單拉動一季度凈利潤暴漲50%，通富微電則通過“綁定AMD”借力實現(xiàn)車載芯片業(yè)務激增200%。

　　華天入局先進封裝的動力不僅僅是“覬覦”正在“吃香喝辣”的國際巨頭，其作為國內封測三巨頭之一，國內市場的壓力也與日俱增。

　　當國內同行的進步和國際巨頭的技術雙重壓力下，華天科技若不能快速突破新領域，頭部地位恐將面臨挑戰(zhàn)。

　　華天的技術底牌

　　當然，華天科技也并非“心血來潮”從零開始布局。

　　其早在2008年便注資18.4億成立昆山工廠(現(xiàn)為華天科技(昆山)電子有限公司)。

　　現(xiàn)任華天科技副總裁的肖智軼，海外求學歸來后，在2013年便擔任起昆山西鈦微電子有限公司(2014年才更名為華天科技(昆山)電子有限公司)總經理。

　　其帶領團隊開發(fā)出包括eSIFO、3DeSinC、12英寸高可靠性圖像傳感器等晶圓級先進封裝技術等技術在內的高密度高可靠先進封裝技術，搭建了TSV、Bumping、WLCSP、FC、Fanout、eSinC等六大技術平臺。

　　2021年，肖智軼帶領團隊研發(fā)的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”榮獲國家科學技術進步獎一等獎，先進封裝技術成功打破了國際壟斷，填補了國內空白。

　　目前在先進封裝技術方面，華天科技以3D Matrix平臺為核心開發(fā)的eSinC平臺包含SiCS、FoCS、BiCS等模塊，對標的是臺積電CoWoS技術(但尚未掌握CoWoP封裝能力)，據(jù)悉已在通信、車規(guī)等領域應用，正向 AI、Chiplet 領域拓展(如華為昇騰、比亞迪半導體等)。

　　注：CoWoS是目前較為成熟的2.5D封裝技術，含硅中介層和封裝基板，性能穩(wěn)定但成本高、散熱受限；CoWoP則省去封裝基板，直接鍵合主板，信號與散熱更佳、成本低約30%-50%，但技術難度大、對主板要求高。

　　結語

　　當然不可否認的是目前國內幾大巨頭和國際巨頭的技術差距仍客觀存在。像臺積電CoWoS工藝已大規(guī)模量產，而華天同類技術尚處于客戶認證階段。此外國內封測領域在研發(fā)投入、人才儲備與專利積累上都需長時間補課。

　　此時華天科技斥資20億設立新公司，是一場豪賭，不知能否復制通富微電綁定AMD的成功模式，在英偉達、華為或本土AI芯片企業(yè)中鎖定大客戶。畢竟在芯片封裝領域，產能落地只是開始，客戶認證通過才是真正的通關文牒。

上一篇：副總裁辭職！光伏企業(yè)博威合金高層變動

下一篇：數(shù)千萬元！又一家柔性觸覺傳感器企業(yè)完成融資

我要評論

昵稱

匿名

文明上網(wǎng)，理性發(fā)言。（您還可以輸入200個字符)

表情

所有評論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場無關。

半導體2025：影響技術革命的八大新興趨勢
2025年，半導體行業(yè)預計將實現(xiàn)15%的增長，這得益于全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求的不斷攀升。
半導體先進封裝技術圖形處理器
2024-12-18 09:21:40
我國先進封裝技術突破瓶頸！聚全工業(yè)產業(yè)之力共造先進封裝標桿
先進封裝是一種封裝技術，采用先進的設計思路和先進的集成工藝對芯片進行封裝級重構，它可以將多個芯片或組件封裝在一起，形成一個更高級別的芯片或系統(tǒng)。
半導體芯片先進封裝技術
2023-08-09 15:45:33

版權與免責聲明：

凡本站注明“來源：智能制造網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權或有權使用的作品，未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網(wǎng)授權使用作品的，應在授權范圍內使用，并注明“來源：智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本站將追究其相關法律責任。

本站轉載并注明自其它來源（非智能制造網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點或和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如其他媒體、平臺或個人從本站轉載時，必須保留本站注明的作品第一來源，并自負版權等法律責任。如擅自篡改為“稿件來源：智能制造網(wǎng)”，本站將依法追究責任。

鑒于本站稿件來源廣泛、數(shù)量較多，如涉及作品內容、版權等問題，請與本站聯(lián)系并提供相關證明材料：聯(lián)系電話：0571-89719789；郵箱：1271141964@qq.com。