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該產(chǎn)品采用敝社自有的IC內(nèi)置基板(SESUB),將Bluetooth®IC內(nèi)置于基板內(nèi),并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上,從而實(shí)現(xiàn)了世界zui小*尺寸(4.6x5.6x1.0mm)的Bluetooth®4.0Smart模塊。該尺寸與分立式相比,節(jié)省了64%的基板占有面積。
取代智能手機(jī),現(xiàn)在受到世人矚目的是眼鏡型、手表型等可穿戴設(shè)備??纱┐髟O(shè)備被用于與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人計(jì)算機(jī)等進(jìn)行無(wú)線通信,而該無(wú)線通信使用的就是Bluetooth®。該產(chǎn)品由于支持Bluetooth®標(biāo)準(zhǔn)——Bluetooth®4.0Smart(別名Bluetooth®LowEnergy),其耗電僅為以往Bluetooth®的約1/4,是低耗電產(chǎn)品。使用于電池驅(qū)動(dòng),是于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設(shè)備的模塊。
主要應(yīng)用
·保健、體育&健身設(shè)備(活動(dòng)量計(jì)、*、血圧計(jì)、*、心率表等)
·可穿戴電腦(腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等)
·家電&娛樂(lè)設(shè)備(遙控器、傳感標(biāo)簽、玩具、燈具等)
·PC配件(鼠標(biāo)、鍵盤、演講激光筆等)
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
·為超小型模塊(26mm2),大幅減少了實(shí)裝面積
·僅需連接電源和天線就可進(jìn)行Bluetooth®通信
·可確保無(wú)線性能的模塊,降低了硬件設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)
·具備了分立式IC上的所有端子,可以全面活用IC的功能
主要電氣特性
·通信標(biāo)準(zhǔn):2.4GHzBluetooth®V4.0lowenergy
·無(wú)線輸出:0dBm(typ)
·通信距離:10m(預(yù)估距離。取決于天線特性。)
·接口:UART/SPI/I2C/GPIO/ADC
Bluetooth®,Bluetooth®lowenergy是由BluetoothSpecialInterestGroup(SIG)所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
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