itfuse公司是電路保護領域的企業(yè)，推出四款通用ESD保護瞬態(tài)抑制二極管陣列（SPA®Diode）解決方案，這些解決方案相比業(yè)內同類產(chǎn)品占據(jù)的電路板空間更小。SP1013和SP1014瞬態(tài)抑制二極管陣列符合標準0201封裝尺寸，但相比其他0201解決方案，其所需的電路板空間減少了30%，組件之間的間隙更大。SP1020和SP1021系列采用業(yè)內zui小的ESD保護封裝尺寸——01005倒裝芯片，同時其電容值比業(yè)內類似解決方案低近78%。
　　
　　所有四款產(chǎn)品均配有背對背齊納二極管，為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的電子設備提供保護。背對背式配置可在存在交流信號時為數(shù)據(jù)或信號線路提供對稱ESD保護。這些二極管功能強大，可以在高于IEC61000-4-2標準規(guī)定的zui別（4級，±8KV接觸放電）情況下，安全吸收反復性ESD放電，無需擔心其性能的減退。
　　
　　所有四款部件的應用包括手機、智能手機、數(shù)字攝像機、可穿戴設備、平板電腦和便攜設備。
　　
　　瞬態(tài)抑制二極管陣列產(chǎn)品TimMicun表示：“這些瞬態(tài)抑制二極管陣列旨在響應無線網(wǎng)絡和可穿戴設備行業(yè)客戶的需求，他們希望同時得到zui小的封裝尺寸和高水平的ESD保護性能。這些產(chǎn)品對ESD和浪涌高度免疫，有助于延長其所構成的zui終產(chǎn)品的使用壽命。”
　　
　　新的瞬態(tài)抑制二極管陣列具備以下關鍵優(yōu)勢：
　　
　　•SP1013和SP1014系列的封裝尺寸小于0201（僅0.52毫米x0.27毫米），產(chǎn)品間距為0.25毫米，相比其他0201款解決方案占據(jù)的電路板空間更小。
　　
　　•SP1020和SP1021系列的01005倒裝芯片封裝（0.181毫米x0.230毫米x0.440毫米）為業(yè)內zui小，有助于節(jié)省印刷電路板空間并削減成本。
　　
　　•瞬態(tài)抑制二極管陣列具有高度ESD免疫能力和*的防護性能，能夠為電路設計師提供更多設計余量，并提升zui終產(chǎn)品在實際應用中的可靠性。
　　
　　•-ESD，IEC61000-4-2，±30kV接觸放電，±30kV空氣放電（SP1013）；±12kV接觸放電，±15kV空氣放電（SP1014）；±30kV接觸放電；±30kV空氣放電（SP1020）和±12kV接觸放電，±15kV空氣放電（SP1021）
　　
　　•-EFT，IEC61000-4-4，40A
　　
　　•-雷擊，IEC61000-4-5，8A(SP1013)，2A(SP1014)，(SP1020)和2A(SP1021)
　　
　　•SP1020和SP1021系列的動態(tài)電阻極低（0.32Ω），可支持所需的低箝位電壓，保護內部填充小尺寸集成電路的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
　　
　　•30pF(SP1013)和6pF(SP1014)的低電容有助于保持信號完整性并將數(shù)據(jù)丟失率降至zui低，同時使設備在面臨電氣威脅時更加穩(wěn)定可靠。
　　
　　•背對背5V（SP1013和SP1014）或6V（SP1020和SP1021）的斷態(tài)電壓可為大多數(shù)目前和未來的用戶界面提供保護。