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點(diǎn)膠機(jī)在SMT工藝過程中常見的8個(gè)問題及解決方案
點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用廣泛的就是SMT點(diǎn)膠,在SMT點(diǎn)膠過程中會遇到各種問題,歸納起來主要為以下8點(diǎn),下面為您做一下具體的介紹。
1 點(diǎn)膠嘴大小
在工作實(shí)際中,點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過程中,應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴,這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。
2 點(diǎn)膠量的大小
根據(jù)經(jīng)驗(yàn),膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定,實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇點(diǎn)膠參數(shù)。
3 氣泡
膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水;每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣,防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。
4 點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離
不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭,點(diǎn)膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動桿接觸到PCB。
5 膠水的粘度
膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點(diǎn)會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點(diǎn)會變大,進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。
6 膠水溫度
一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中,使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C,會造成50%點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力。
7 點(diǎn)膠壓力
目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過多;壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象,漏點(diǎn),從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給,反之亦然。
8 固化溫度曲線
對于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。
對于以上各參數(shù)的調(diào)整,應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式,任何一個(gè)參數(shù)的變化都會影響到其他方面,同時(shí)缺陷的產(chǎn)生,可能是多個(gè)方面所造成的,應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查,進(jìn)而排除??傊谏a(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率
綜上即為SMT點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過程中常見的問題及解決方案,希望對您提升點(diǎn)膠工藝能有所幫助。
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