在使用達(dá)泰豐BGA返修臺進(jìn)行維修時，了解正確的溫度設(shè)置對于SMT制程的成敗至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹達(dá)泰豐BGA返修臺溫度設(shè)置說明，幫助您更好地掌握SMT制程及原理。

首先，我們需要了解有鉛焊膏和無鉛焊膏的熔點。有鉛焊膏的熔點在183-187度之間，而無鉛焊膏的熔點則在215-217度之間。這意味著在焊接過程中，要確保所設(shè)置的溫度能夠?qū)⒑父嗳刍瑫r不能過高，以防止對電子元件造成損害。

達(dá)泰豐BGA返修臺通常采用三溫區(qū)預(yù)熱方式。無鉛預(yù)熱區(qū)溫度的升溫速率一般控制在1.2-5℃/s，建議使用3℃/s的速率。預(yù)熱區(qū)溫度一般不超過160℃，以防止對PCB板和元件造成熱損傷。同時，保溫區(qū)溫度控制在160-190℃，以保證焊接點的溫度維持在合適的范圍內(nèi)，確保焊接質(zhì)量。再流區(qū)峰值溫度一般控制在225-245℃，這個溫度范圍的維持時間在10-45秒，從升溫到峰值溫度的時間應(yīng)維持在一分半至兩分鐘左右。

對于二溫區(qū)機(jī)器，由于本身機(jī)臺溫度的限制，上部必定設(shè)置的溫度要比下部紅外整體加熱的高。這樣在做非耐熱型芯片時或薄板時，就要特別注意了。如果溫度設(shè)置不當(dāng)，此類板很容易變形、起泡或者芯片做壞。因此，在操作二溫區(qū)機(jī)器時，首先了解其合適的溫度設(shè)置范圍，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)試。一般來說，二溫區(qū)的機(jī)器在溫度設(shè)置上就要比三溫區(qū)的機(jī)器要適當(dāng)高些。

此外，不同類型的產(chǎn)品其加熱方式、使用時溫度程序也存在不同的設(shè)置。比如二溫區(qū)機(jī)型：上部熱風(fēng)+下部暗紅外；三溫區(qū)機(jī)型：上部熱風(fēng)+下部熱風(fēng)+下部整板暗紅外；全紅外型：上部紅外+下部暗紅外。因此，在選擇適合的溫度設(shè)置時，必須考慮產(chǎn)品的類型以及制程要求。

熱風(fēng)式BGA返修臺的使用和設(shè)置：以三溫區(qū)為例。

DT-F350D 精準(zhǔn)監(jiān)控型智能BGA返修臺

在電子維修中，BGA(球柵陣列)封裝芯片的返修是一個關(guān)鍵步驟。對于熱風(fēng)式BGA返修臺，溫度設(shè)置和加熱時間是影響返修成功與否的關(guān)鍵因素。本文以三溫區(qū)為例，介紹如何合理設(shè)置溫度和時間。

了解熱風(fēng)式加熱的原理是關(guān)鍵。熱風(fēng)式BGA返修臺利用空氣傳熱的原理，通過高精度可控型發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。在焊接時，BGA芯片本體因傳熱的原因，傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。

對于溫度的設(shè)置，需要考慮不同廠家的機(jī)臺控溫溫度定義、錫珠的性能等多個要素。一般來說，無鉛焊接的焊接溫度可設(shè)定為245度，而有鉛焊接的焊接溫度則設(shè)定為210度。具體設(shè)置還需根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整。

在對一塊新板進(jìn)行操作時，需要對其溫度耐性進(jìn)行觀察和測試。在溫度升到200度以上的時候，從側(cè)面觀察錫球的融化過程程度(也可以從BGA旁邊的貼片件看)，用鑷子輕輕碰一下，如果貼片件可以位移，證明溫度已經(jīng)達(dá)到要求。在BGA芯片錫球全融化時會明顯觀察到BGA芯片向下陷，此時記錄下機(jī)臺儀表或觸摸屏上顯示的溫度和機(jī)臺運行的時間。

對于三溫區(qū)的溫度設(shè)置，需要注意上部溫度達(dá)到要求（即錫球已經(jīng)熔化）但效果不是很好，可能產(chǎn)生虛焊、掉點或者BGA芯片有膠等現(xiàn)象時，在保持上部溫度不變的情況下，適當(dāng)增加下部溫度和加熱時間。

綜上所述，使用熱風(fēng)式BGA返修臺需要充分了解其工作原理，合理設(shè)置溫度和時間。在實際操作中，需要靈活調(diào)整并注意細(xì)節(jié)，才能保證返修的效率和成功率。本文提供的方法和數(shù)據(jù)僅供參考，實際操作還需結(jié)合具體機(jī)型和實際需求進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整和修改。同時，為了保證安全和返修效果，用戶應(yīng)始終遵循使用說明書的各項安全操作要求。

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