光化學(xué)失效：在光照作用下，電子產(chǎn)品的外殼材料、顯示屏涂層、連接線絕緣材料等有機(jī)高分子材料易發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。如外殼塑料因吸收紫外線能量，分子鏈發(fā)生斷裂、交聯(lián)等反應(yīng)，導(dǎo)致材料變色、變脆、力學(xué)性能下降；顯示屏涂層的光化學(xué)反應(yīng)可能使涂層脫落、透光率改變，影響顯示效果；連接線絕緣材料的光化學(xué)老化會(huì)降低其絕緣性能，引發(fā)電氣故障。

熱失效：高溫環(huán)境與光照協(xié)同作用，加劇電子產(chǎn)品的熱失效風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于電子元器件，高溫可能導(dǎo)致半導(dǎo)體材料的載流子濃度發(fā)生變化，使元器件的電阻增大、電流泄漏增加，進(jìn)而引發(fā)電路故障；對(duì)于電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，如散熱片、導(dǎo)熱硅膠等，高溫與光照下可能導(dǎo)致散熱性能下降，無(wú)法有效將熱量散發(fā)出去，造成元器件過(guò)熱損壞。

濕失效：高濕環(huán)境下，電子產(chǎn)品面臨濕失效問(wèn)題。對(duì)于金屬部件，潮濕環(huán)境會(huì)加速其腐蝕過(guò)程，在金屬表面形成電化學(xué)腐蝕電池，導(dǎo)致金屬生銹、腐蝕穿孔，降低金屬部件的強(qiáng)度與導(dǎo)電性；對(duì)于電子元器件，高濕環(huán)境可能使水汽侵入，影響其絕緣性能，引發(fā)短路、漏電等電氣故障；對(duì)于一些吸濕性較強(qiáng)的材料，如電路板上的絕緣材料、顯示屏的偏光片等，吸濕后會(huì)發(fā)生膨脹、變形，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失穩(wěn)，影響電子產(chǎn)品的正常使用。

材料優(yōu)化：針對(duì)光化學(xué)失效與濕失效問(wèn)題，研發(fā)具有更高光穩(wěn)定性、耐濕性的材料。在外殼材料方面，采用添加光穩(wěn)定劑、抗紫外線劑的高性能工程塑料，提高外殼的抗老化能力；對(duì)于顯示屏涂層，開(kāi)發(fā)新型的耐光、耐磨涂層材料，提升涂層的附著力與穩(wěn)定性；在連接線絕緣材料上，選用耐濕、絕緣性能優(yōu)異的材料，并對(duì)其進(jìn)行表面改性處理，增強(qiáng)其抗?jié)裥阅?。在電子元器件領(lǐng)域，采用新型的高溫半導(dǎo)體材料，如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等替代傳統(tǒng)硅基材料，提升元器件在高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)改進(jìn)：從電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)層面入手，優(yōu)化產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)與局部細(xì)節(jié)，以提升其抗老化性能與環(huán)境適應(yīng)性。例如，在電子產(chǎn)品的外殼設(shè)計(jì)中，增加散熱鰭片、優(yōu)化通風(fēng)孔布局，提高產(chǎn)品的散熱能力，降低熱失效風(fēng)險(xiǎn)；對(duì)于顯示屏，采用密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，防止水汽侵入，提高其在高濕環(huán)境下的可靠性；在連接線的布線設(shè)計(jì)中，避免出現(xiàn)應(yīng)力集中點(diǎn)，減少因彎折導(dǎo)致的導(dǎo)線斷裂風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中增加緩沖、防護(hù)結(jié)構(gòu)，吸收環(huán)境應(yīng)力與光照能量，保護(hù)產(chǎn)品關(guān)鍵部件免受損傷。

制造工藝改進(jìn)：改進(jìn)電子產(chǎn)品的制造工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量與一致性。在電子元器件制造過(guò)程中，采用先進(jìn)的封裝工藝，提高元器件的防水、防塵、防潮性能；在電路板制造過(guò)程中，優(yōu)化焊接工藝，確保焊點(diǎn)牢固，減少因虛焊、脫焊導(dǎo)致的電氣故障；在產(chǎn)品組裝過(guò)程中，嚴(yán)格控制裝配精度，保證各部件之間的連接緊密、可靠。通過(guò)提升制造工藝水平，降低產(chǎn)品內(nèi)部缺陷，提高產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境與光照條件下的可靠性。